Вы столкнулись с этими трудностями в быстром доказательстве многослойных плат печатных плат (2)

Сложность 3: Производство сжатия
В процессе быстрого проверки плат схемы PCB многие внутренние корружки и препреги наложены, а дефекты, такие как скользкие платы, расслоение, пустоты смолы и остатки пузырьков, склонны происходить при штамперировании. В конструкции ламинированной структуры следует полностью рассмотреть теплостойкость, сопротивление давления, содержание клея и диэлектрическую толщину материала, а также сформулирована эффективная схема нажатия материала многослойной платы. Основываясь на большом количестве слоев платы загромной платы PCB, контроль расширения и сокращения и компенсация коэффициента размера не может быть согласованной, а тонкий изоляционный слой межслойки, вероятно, приведет к сбое теста на надежность межслойного.